隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的周期縮短，對(duì)其所需關(guān)鍵材料的綜合性能要求越來(lái)越高。對(duì)PI 薄膜的功能也提出了多樣化要求，各種特性的PI 薄膜應(yīng)運(yùn)而生，例如透明黃色PI 薄膜、 低熱膨脹系數(shù)PI薄膜、尺寸穩(wěn)定型PI 薄膜、低介電常數(shù)PI 薄膜、黑色PI 薄膜、啞光黑色PI 薄膜、無(wú)光黑色PI 薄膜等。近幾年，人們發(fā)現(xiàn)應(yīng)用最早的透明金黃色PI 薄膜粘覆在銅箔上時(shí)，印制于電路板線路層的線路設(shè)計(jì)分布很容易被解讀復(fù)制。因此，廠商開(kāi)始使用不透光的黑色PI 薄膜遮蓋柔性線路板、電子元件、集成電路封裝件的引線框架等電子材料，防止目視檢查和篡改。目前，隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品外觀質(zhì)感的高檔化追求，單純的黑色PI 薄膜已經(jīng)無(wú)法滿足要求，具備黑色、光澤柔和及啞光性3 種特性的外觀色彩成為了PI 薄膜新的發(fā)展方向。因此，啞光黑色PI薄膜成為電子封裝用的主流覆蓋薄膜材料。

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