無溶劑復(fù)合工藝對復(fù)合基材、膠粘劑、油墨以及設(shè)備等方面都有與干式復(fù)合不同的要求，今天我們先介紹該工藝對復(fù)合基材的要求。

1、表面張力

對于復(fù)合基材的檢測主要性能指標(biāo)就是表面張力。我們通常使用的薄膜材料都須經(jīng)過電暈處理（PE、BOPP、CPP等薄膜的表面張力一般要求大于40達(dá)因，最差須大于38達(dá)因；VMPET薄膜的表面張力大于42達(dá)因；PA薄膜的表面張力不得小于50 達(dá)因；PET薄膜的表面張力不得小于45 達(dá)因）。其主要目的是提高膠粘劑的流平、涂布及復(fù)合牢度。

相反基材表面張力低于要求值時，會影響其復(fù)合牢度，嚴(yán)重的話會產(chǎn)生分層現(xiàn)象；但要強(qiáng)調(diào)的是如果電暈處理過度（嚴(yán)重時將薄膜材料擊穿）會影響包裝袋的熱封性能，同時包裝袋會由于電暈過度而產(chǎn)生異味（我們通常所說的“糊味”）。

故薄膜材料的處理程度一定要適當(dāng)，而并非越大越好。

2、厚度

所用基材必須厚度均勻，厚度均勻性偏差要求控制在10%以內(nèi)，質(zhì)量符合國家或行業(yè)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。同時，近年來很多軟包裝生產(chǎn)企業(yè)為了降低成本，內(nèi)層材料（熱封層）越用越薄，以PE膜為例從最開始使用45μm以上，到現(xiàn)在很多彩印企業(yè)厚度降低到30μm以內(nèi)、甚至20μm左右。導(dǎo)致的結(jié)果是包裝袋的成本是降下來的，但質(zhì)量卻無法得到保證（如復(fù)合后薄膜本身強(qiáng)度、熱封強(qiáng)度達(dá)不到要求，復(fù)合后對摩擦系數(shù)的影響更大等），一旦包裝好食品再發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題，所造成的損失遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于包裝材料本身所節(jié)省的成本。

3、寬度及印刷要求

所用基材寬度不應(yīng)超過機(jī)器允許的最大幅度，同時也不應(yīng)小于機(jī)器允許最大幅度的60%；第二基材應(yīng)比涂布基材寬度大0~5mm ，各試驗基材幅度一般大于試驗用轉(zhuǎn)移膠輥寬度10~20mm。

印刷基材必須圖文清晰、網(wǎng)點(diǎn)規(guī)則、無劃痕、無臟點(diǎn)、無糊版、無刀絲等缺陷，對于非印刷基材要求外觀良好，無雜質(zhì)、無粉塵、無污染、無受潮（特別是尼龍膜和鍍鋁膜要特別注意）。 

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